M1 Maxには既に、マルチダイやチップレット構成のための仕組みが用意されている?

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新型Mac Proには、M1 Max2つを1つのパッケージに収めたAppleシリコンが搭載されると噂されていますが、M1 Maxにはそのためのインターコネクトが用意されているとTwitterユーザーのVadim Yuryev氏(@VadimYuryev)が述べています。

M1 Maxには既に、マルチダイやチップレット構成のための仕組みが用意されている?

Vadim Yuryev氏(@VadimYuryev)によれば、M1 MaxのダイにはAppleが明らかにしていない隠された部分があるそうです。それは2つのダイを接続するためのインターコネクトセクションであるようです。
同氏は、これを利用して2つのM1 Maxを接続することでマルチダイ構成が、I/O部を付加することで4つのM1 Maxによるチップレット構成が実現できると予想しています。
Bloombergのマーク・ガーマン記者は、次期Mac Pro用には、M1 Maxの2倍と4倍のコア数を持つAppleシリコンが搭載されると伝えています。
Vadim Yuryev氏(@VadimYuryev)の予想通りであれば、全く新しいAppleシリコンを設計することなく、コア数の増加が実現できそうです。

将来の発展を見越した設計なんですね!すごい!

iPhone Doctor土浦店でした!

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